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集團要聞

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南通產控集團合作基金已投企業(yè) | 先楫半導體新芯閃耀CES2026,構建完整機器人關節(jié)MCU產品線
2026-01-15

2026年1月8日,美國拉斯維加斯丨CES 2026展會現(xiàn)場機器人無處不在,具身智能全面爆發(fā)、人形機器人商業(yè)化加速、運動控制精度與能效升級成為機器人領域的核心趨勢,全球科技已然邁入AI 賦能的智能新紀元。

南通產控集團合作基金南通金信前沿基金投資的企業(yè)上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體,HPMicro) 作為高性能微控制器產品及嵌入式解決方案提供商,緊跟全球科技創(chuàng)新浪潮,在展會現(xiàn)場重磅發(fā)布全新一代高性能以太網總線運動控制微控制器產品——HPM5E3Y。這是繼CES 2025成功推出HPM6E8Y之后,先楫半導體在機器人芯片領域的又一創(chuàng)新突破,HPM5E3Y 與 HPM6E8Y在架構、生態(tài)和應用層面高度兼容、彼此互補,分別面向高性能復雜關節(jié)需求,及高集成、高效率、規(guī)?;牟渴饒鼍埃餐瑯嫵赡壳叭蜃钔暾臋C器人關節(jié)專用MCU產品系列。

PM5E3Y是一顆機器人關節(jié)專用的高性能MCU,內置EtherCAT控制器和PHY,兼具高算力、高集成度、實時通信等優(yōu)勢,同時體積非常小,最小封裝只有9×9毫米,非常匹配機器人關節(jié)空間有限、設計緊湊的要求。HPM5E3Y與去年發(fā)布的HPM6E8Y兼容互補,構建全球最完整的機器人關節(jié)MCU系列。我們相信機器人產業(yè)真正的突破,不僅來自算法和模型,也來自每一個關節(jié)、每一次實時響應以及每一顆能夠長期可靠運行的芯片。

關于先楫半導體

“先楫半導體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司總部坐落于上海市浦東軟件園區(qū),并在天津、蘇州和深圳均設立分公司,入選2025年福布斯亞洲Top100最具潛力的企業(yè)榜單。先楫半導體以產品質量為本,所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產八大系列高性能通用MCU產品,產品性能及通用性領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證,全力服務中國乃至全球的工業(yè)自動化、機器人、能源和汽車市場。

下一步,南通產控集團將與基金管理人攜手,全力推動先楫半導體在南通落地生根。同時,南通產控集團將充分發(fā)揮基金的橋梁紐帶作用,積極拓展項目招引渠道,為南通產業(yè)的高質量發(fā)展注入新動力,實現(xiàn)互利共贏。

 

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